东风牵头组建创新联合体 3款车规级芯片成功试产填补国内空白

【太平洋科技资讯】7月25日消息，由东风汽车集团有限公司(以下简称“东风公司”)担任理事长单位的车规级芯片产业技术创新联合体在关键核心技术掌控方面“挂果”初显。

一年来经过联合体成员单位的努力，实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，填补了国内相关行业的空白。完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计，产出发明专利及集成电路布图50余项，起草车规级芯片团体标准1项，摘得湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

据悉，在2022年5月，东风公司联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位共同启动了“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，旨在推动芯片近地化供应链的发展。

据东风公司副总经理尤峥介绍，东风牵头组建的联合体已成功开发出国内首款基于RISC-V指令集架构的车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现了关键芯片的自主研发，推动了国产芯片的替代。

此外，未来东风全新车型的芯片国产化率将达到40%，车规级芯片不仅会应用于东风公司的整车上，还将推广到国内其他品牌。