快科技7月24日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果将在今年秋季发布M3新片, 这颗芯片首批采用台积电3nm工艺。首发搭载M3芯片的设备是MacBook Pro和13英寸MacBook Air,这意味着苹果笔记本率先迈入3nm时代。
目前台积电3nm在量产阶段,官方强调,台积电N3是全世界最领先的技术,N3家族中的N3E已通过技术验证,达成性能与良率目标,并收到第一批客户产品设计定案。
除了首批采用台积电3nm,苹果M3芯片的性能也备受外界关注。
据爆料,苹果M3芯片至少有一个版本具有12个CPU内核、18个GPU内核,其中CPU由6个高性能内核+6个效率内核组成。相比于入门版M2 Pro所使用的10核CPU,M3性能核心增加了两个。
依照苹果之前推出 “Max”、“Pro” 芯片的做法, M3系列中可能也存在M3 Max型号。Mark Gurman预测这颗M3 Max芯片最多会搭载14个CPU核心和40个图形核心,Ultra可能会拥有28核心CPU和超过80核心GPU的超强规格。不过,它们要等到2024年才能跟消费者见面了。
网友评论