三星开始反击了 三星3nm芯片良率已超过台积电

【太平洋科技资讯】7月18日消息，据韩国 Hi Investment & Securities 机构最近发布的报告，三星 Foundry 在 3nm 工艺上的良率已经达到了 60%，超过了台积电的 55%。

报道称，三星一直在大力发展 3nm 工艺，不断提升生产工艺和生产良率。目前，三星已经成功将良率提升到了 60%，这让该机构认为三星将在超先进芯片制造技术上胜过台积电。

报告中还指出，三星目前在 4nm 工艺方面的良率为 75%，略低于台积电的 80%。但是，通过发力 3nm 工艺，三星有望在未来超过台积电。

此外，由于台积电的大部分订单都被苹果预订，英伟达、高通等公司都对三星的第二代 3nm（SF3）工艺感兴趣。

据此前报道，三星 Foundry 在 SFF 2023 上公布了最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺，2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时，该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。

总的来说，三星 Foundry 在 3nm 工艺方面的良率已经超过了台积电，这让三星有望在未来超越台积电。此外，三星还在不断发展新的工艺技术，计划在未来推出更加先进的工艺。这些举措将有助于三星在芯片制造领域保持领先地位。

随着三星电子今年 4nm 工艺成品率超过 75%、3nm 工艺成品率超过 60%，再加上台积电涨价的影响，业界认为三星有望再次夺回被台积电抢走的客户，而且之前高通和英伟达等多位客户也曾表示他们有必要将其外包生产进行多元化。

【知多D】

三星2022年彻底放弃LCD业务，据 TheElec 报道，显示22年 6 月三星将其在美国与 LCD 相关的专利转让给了 TCL 华星。消息人士称，三星显示上个月也将其在韩国的专利转让给了 TCL 华星，其在美国共有 577 项专利被授予。