Intel CEO基辛格在2021年推出了IDM 2.0战略,其中的核心就是投资上千亿美元在美国及欧洲新建多座晶圆厂,确保公司2025年重新成为先进半导体工艺的领导者。
Intel在美国亚利桑那州及俄亥俄州分别投资200亿美元建厂了,欧洲的晶圆厂主要位于爱尔兰, EUV光刻机等设备已经安装完成,今年量产Intel 4工艺。
在欧盟内部, Intel原本计划在德国马格德堡投资170亿欧元, 建设其在欧洲的大型芯片制造厂,计划去年下半年开工,但是因为种种原因已经暂停,特别是在PC需求下滑之后。
Intel此前表示不会取消这个项目,但需要重新商谈条件,这个条件就是德国政府的补贴,此前德国许诺给予68亿欧元的各种补贴。
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