3nm工艺！新款MacBook Air最快年底前发布：搭载自研M3芯片

据MacRumors的最新消息，苹果内部正在研发将于2023年下半年发布新款MacBook Air，具备13英寸与15英寸两种版本，将搭载苹果自主研发的M3芯片。

消息称，苹果M3芯片最早与2022年6月被提及，将采用更高规格的3nm制程工艺，与5nm相比速度提升多达 15%，功耗降低 30%。

此外，台积电官方曾表示，将于今年四季度末开始生产3nm芯片，而3nm制程工艺（基于台积电N3P或N3S）也是今年下半年最值得期待的芯片工艺。

据半导体领域的专业人士分析，台积电3nm工艺目前的良品率已达到近70~80%，已接近与期初的5nm水平。