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Intel 300系列芯片组大一统:全面整合Wi-Fi、USB 3.1

随着处理器集成度越来越高,留给芯片组和主板的发挥空间日渐缩小,但是Intel还在不断往芯片组里塞东西。

英特尔芯片

下半年(预计八月份),Intel发布第八代酷睿Coffee Lake,第一波是高端六核心、四核心,搭配新的主力芯片组Z370,然后在明年初跟进中低端四核、双核,伴随芯片组为H370、B350。

300系列芯片组变化不大,主要就是会集成Wi-Fi、USB,更方便用户,但是像Realtek、博通、祥硕等第三方主控提供商的日子就要麻烦了。

Intel已经拥有了大量Wi-Fi、USB相关的专利和授权, 300系列芯片组有望最高支持802.11ac R2、蓝牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps ,当然H370、B350上可能会降低一些规格。

哦对了,八代酷睿Coffee Lake和配套300系列主板依然是 LGA1151 封装接口和插座,理论上兼容六代Skylake、七代Kaby Lake。

另外, Intel入门级的超低功耗平台Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1,它将会取代现有的Apollo Lake,成为众多迷你机的首选。

 

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