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东芝首对外展示64层堆叠1TSSD:降低成本拼杀机械盘

本周,东芝在戴尔EMC世界会议上上,首次公开展示了使用64层BiCS3 3D NAND芯片的SSD原型。该原型隶属于XG系列,为OCZ RD400的OEM产品。

而此次展示的SSD容量高达1T,支持NVMe协议。但是东芝暂未宣布原型与RD400,以及XG系列有何不同之处。同时东芝暂未公布NAND芯片是第二代256Gb 48层TLC,还是第三代512Gb 64层TLC。

同时东芝计划将所有的SSD产品线迁移到3D TLC NAND上,首先是OEM和企业产品,最终推向零售市场。东芝暂未公布迁移计划,但是预计在2017年末可以看到相关的产品发布。

多层堆叠3D技术可以在芯片体积不变的情况下,提升芯片的容量,并且有助于降低成本。

随着SSD从早期的系统盘进化到开始作为用户的主力盘,今后的趋势必将是凭借更大的容量、更小的空间占用以及更快的速度来彻底取代机械硬盘,甚至是一度被认为是不可替代的“仓库式存储”后者。

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