苹果A20系列芯片前瞻：采用2nm工艺与WMCM封装 CPU/GPU/NPU可独立运行

据悉，苹果将在明年推出采用2nm工艺的A20、A20 Pro芯片。新款芯片最大的升级是从InFO封装转向WMCM封装，后者可以将CPU、GPU和NPU等多种独立芯片装置在同一独立载板上。

WMCM封装带来多项优势：多芯片组合让苹果能轻松调配不同核心/频率的CPU、GPU配置；可作为“地基”快速打造M6系列桌面级芯片；各模块可独立运行并动态请求功耗，更加省电；采用MUF技术有望提高良率。

A20系列将进一步提升缓存性能。第三代动态缓存技术将带来更精细的内存分配、更快的分配速度和更强稳定性，对模拟器游戏流畅度提升意义重大。