【太平洋科技快讯】近日,有关AMD正在研发的一款名为Sound Wave的Arm架构处理器曝光。据悉,这款处理器采用了先进的台积电3nm工艺,专为5~10W低功耗设备设计,预计将于2026年正式与消费者见面。
Sound Wave处理器采用了独特的2个P核和4个E核的CPU架构,使得整体性能更加高效。此外,该处理器配备了4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存,这种高缓存配置在低功耗APU中实属罕见,有助于提升数据处理速度。
在GPU方面,Sound Wave包含了4个RDNA 3.5计算单元,为机器学习等应用提供了强大的支持。同时,该处理器配备了128-bit LPDDR5X-9600内存控制器和第四代AI引擎,预计标配16GB内存,以满足高性能需求。
值得一提的是,AMD下一代Zen 6架构的APU将不会采用RDNA 4架构,而是继续沿用RDNA 3.5架构。这一决策体现了AMD在移动平台上的技术积累,以及在功耗、散热和性能方面的平衡考虑。
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