美光推出紧凑封装型UFS 4.0：基于232层3D NAND闪存、最高1TB

快科技2月28日消息， 美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS封装 (9 x 13mm) 。

新款内存基于先进的232层3D NAND技术， 美光UFS 4.0解决方案可实现高达1TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

据悉， 美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。

凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴AI应用。生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%，为用户与AI数字助手的对话提供更流畅的使用体验。