联发科发布天玑9000+移动平台 终端预计2022年第三季度上市

　　6月22日消息，今日，联发科发布天玑9000+旗舰5G移动平台，天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

　　天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

　　MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破，将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。天玑9000+拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能，可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。”

　　天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员，满足智能手机市场日益增长的高带宽需求。天玑9000+支持LPDDR5X内存，内置8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI处理器APU590，为万千应用提供高能效 AI 算力。

　　据悉，采用MediaTek天玑9000+旗舰5G移动平台的智能手机预计将于2022年第三季度上市。