3月3日发布！vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯

　　今天，vivo公布了vivo S9的关键参数： 首发6nm制程的联发科天玑1100旗舰处理芯片。

　　天玑1100芯片是联发科2021年1月份推出的高端处理器， 它采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。

　　这次vivo S9除了首发搭载天玑1100外，还配备了UFS 3.1闪存，性能、读写速度相比上一代vivo S7都有大幅升级。

　　除了强悍的性能，“自拍”也是S9的一大卖点。

　　S系列上一代产品vivo S7就曾凭借4400万高规格的前置自拍镜头和前沿的美颜算法，成为了当时的自拍旗舰机型。

　　相信vivo S9会在vivo S7的自拍效果上更进一步， 或许会成为自拍领域的新一代旗舰。

　　该机将于3月3日正式发布，由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位大咖代言，目前新品已在各大平台开启预约。

　　【来源：快科技】【作者：振亭】