明年一季度推出基于联发科5GSoc的手机 功耗会更低

       [PConline 资讯]据媒体报道，近日，联发科CEO蔡力行在接受采访时表示，市场明年一季度将推出基于联发科5G SoC的手机。此外，联发科还将推出多款不同定位的5G芯片。

       “基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”

       此前有爆料称，联发科5G芯片将于11月26日发布，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。

       联发科5G芯片适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。

       另外，在前段时间，推特上有网友爆料联发科的最新动向，曝光了联发科5G SOC芯片，这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。它集成了Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。

       值得一提的是，官方还强调称这款芯片采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率。