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Intel下代Xeon:热设计功耗205W 28核心先行

【PConline资讯】Intel将在今年底推出代号Cascade Lake-SP的下一代Xeon至强服务器处理器,工艺架构不变还是基于14nm Skylake,最多是28个核心56个线程。

根据联想日前意外曝光Cascade Lake-SP的产品阵容,共计39款之多,仍旧分为铂金、品牌、银牌、铜牌四大序列,最顶级的金牌8280M 28核心56线程,基准频率2.7GHz,比现在提高200MHz,热设计功耗205W,价格超过1万美元。

而在近日的超级计算大会上,Intel的不少合作伙伴都展示了基于Cascade Lake-SP的服务器平台,QCT更是首次公开了其发布时间表。

根据这份时间表,Cascade Lake-SP将在今年第四季度发布,但很有可能会分成两批,第一批只有XCC多核心部分。至于其他核心较少的型号,可能会安排在明年一季度末到二季度初,现在并没有更确切的日期。

工艺架构基本不变的同时,下一代Xeon一方面主要是提升频率,另一方面会支持基于3D XPoint非易失性存储技术的DCPMM内存,单条容量128GB、256GB、512GB。

Intel目前的服务器芯片有三种不同内核,XCC最多28核心,HCC最多18核心,LCC最多10核心,所以说下代平台首批出货的只有20-28核心的高端型号。

另外,Intel近日还首次公布了Cascade Lake-AP,最多48核心96线程,内部封装两颗24核心芯片而来,热设计功耗必然更加夸张。所以预计到2020年才会转入10nm(代号Ice Laek-SP/AP)。看这样子胶水大法将成为长期策略。

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