微软招募工程师开发云计算AI芯片 提升云业务服务

3月末，微软提供一些空缺职位，至少有3个，全都来自Azure公共云部门，它想找到一些出色的人才，为AI芯片开发新技术。次月，微软又发布消息，准备招募一名硅芯片项目经理，还有一名工程师，他的工作与软件硬件合作设计、AI加速优化有关。

为了拥有强大的云服务，微软愿意投资，它要与AWS、 谷歌 竞争。如果使用专用处理器，微软就可以证明自己很认真，想提升云业务AI服务的水平。

我们都知道，谷歌开发了TPU芯片，现在已经到了第三代，它可以替代 Nvidia GPU。在执行AI任务时，GPU是行业早期发展阶段遵循的标准。

企业可以用TPU、GPU训练AI网络，训练时需要分析大量数据，比如图片，从中找到可以识别的模式。训练之后，系统就可以根据自己掌握的知识进行预测，帮助计算机识别不同的人，或者挑选出特定对象。

在3月份发送给员工的备忘录中，微软CEO纳德拉18次提到AI。今天，公共云已经成为微软主要的增长动力之一，几天前微软刚刚宣布投资75亿美元收购GitHub，它是一个流行的合作工具，瞄准开发者。

事实上，微软对半导体技术并不陌生。在云计算领域，微软一直在研究AI运算技术，开发FPGA芯片，叫作Project Brainwave。在Azure服务中，已经有一些机器学习软件为使用做好了准备，微软可以用这些芯片增强软件，训练AI模型，让AI模型运行。去年微软曾说，它已经为下一代HoloLens MR头盔开发定制AI芯片，这款芯片与云部门无关。

微软新闻发言人证实，最新的招聘与FPGA项目没有关系，不过与微软设计自有云硬件有关，这个项目叫作Project Olympus。声明称：“一段时间以来，集团一直在设计服务器、芯片和AI架构，为云计算服务。”

Azure执行副总裁贾森·桑德尔（Jason Zander）上个月接受采访时曾说：“我们实际上设计了许多自有芯片，用于数据中心。”另外，微软Azure还使用 英特尔 、Nvidia的芯片。

Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·穆尔黑德（Patrick Moorhead）认为，谷歌向TPU项目投入2-3亿美元。