外媒：中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%

日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(S EMI )宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。

据报道,中国政府的巨额资金投入,使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量,目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。

半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。