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内核源代码显示骁龙670更多信息:10nm+Adreno 615

高通公司的下一代中端系统芯片Snapdragon 670今天泄露出更多细节。根据根据内核源代码显示,这款SoC将以6 + 2配置呈现,将采用10nm工艺制造,并包含Adreno 615 GPU。

Snapdragon 670将取代当前的Snapdragon 660,并且像它一样,CPU核心配置将作为big.LITTLE设置出现。与拥有四个低端核心和四个高端核心的660不同,后者将拥有两个高端定制的Cortex A-75内核(被称为Kryo 300 Gold架构)和六个低端定制Cortex A-55核心(被称为Kryo 300 Silver架构),低端核心的最高时钟速度为1.7GHz,高端核心的时钟频率为2.6GHz。

SoC将具有三级缓存,一个32KB L1缓存,每个群集128KB二级缓存,以及整个片上系统的1024KB三级缓存。与之前不同,GPU不是Adreno 620,而是615,它的标准时钟频率为430MHz-650MHz,动态提升到700MHz,并支持高达2560x1440的显示分辨率。

图像信号处理器目前将支持双摄像头配置,虽然摄像头分辨率尚未详细说明,但高通的参考设计支持13MP + 23MP传感器。虽然目前还不清楚使用这款SoC的手机何时推出,但高通公司可能会在本月在MWC上推出该芯片组。

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