首页 > 电脑办公 > 正文

Intel第三代3D闪存固态盘偷跑:1TB 竟如此迷你

近日,TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件,其中出现了一款神奇的SSD新品。

图中,Intel介绍,最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD,中间是第二代,右边是明年的第三代,显然,他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。

由于体积比中间Intel 600P上的闪存芯片大,外媒分析这是一款MCP(多芯片封装)的SSD,体积按规范有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四种。

此前,东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD,固定在M.2接口PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。

而目前采用多芯片独立封装,量产整合的最大产品就是东芝64层,但Die容量256Gb(32GB),16个Die,总计512GB,所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb。

另外,从成本和方便性考虑,Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer (HMB)技术,也就是不需要整合DRAM做缓冲池,毕竟Intel也没有DRAM工厂。

可能的话,两周后的CES 2018上,我们就有机会进一步了解这款SSD的细节。

网友评论

三日内热门评论文章
热门IT产品
  1. ¥7599
    苹果iPhoneX 64GB
    ·
  2. ¥5799
    三星S9
    ·
  3. ¥4498
    vivo NEX旗舰版
    ·
  4. ¥4999
    OPPO Find X
    ·
  5. ¥1799
    努比亚Z18mini
    ·
  6. ¥1499
    OPPO A5
    ·
  7. ¥1999
    荣耀Play(4GB RAM)
    ·
  8. ¥1598
    vivo Y85
    ·
  9. ¥3499
    坚果R1(6GB RAM)
    ·
  10. ¥3599
    一加6(8GB RAM)
    ·
为您推荐
  • 相关阅读
  • 业界资讯
  • 手机通讯
  • 电脑办公
  • 新奇数码
  • 软件游戏
  • 科学探索