雷军：小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台

当地时间2017年12月5日，高通公司在夏威夷毛伊岛举行的Snapdragon峰会上宣布推出其新一代旗舰 手机芯片 Snapdragon 845。虽然高通没有详细说明新型SoC的规格，但它确实提到了它将提供更快的数据速度和更长的电池寿命。小米首席执行官雷军现场宣布与高通公司合作，该公司下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。

雷军还强调了六年前推出的一代产品由Qualcomm SoC提供支持，目前全球有2．38亿小米智能手机采用 高通芯片 组。根据最近的IDC报告（2017年第三季度），小米季度增长了102％，该公司在印度智能手机市场已排名第一，市场份额为23．5％，与三星一样。