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AMD/高通宣布合作:高性能笔记本支持4G网络

高通开技术峰会,AMD跑来凑什么热闹呢?其实笔者也有这个疑问。但在AMD相关负责人的发言完毕之后,答案也就揭晓了。

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在今天举行的骁龙技术峰会首场会议中,AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾,登台发表了演讲。

在演讲中,Kevin Lensing先是回顾了AMD今年的大动作, 包括Ryzen处理器、Vega显卡等等,他认为这标志着AMD重回高性能产品的舞台。

随后,Kevin Lensing又简单介绍了全新一代APU,其内部整合Zen架构处理器核心和Vega架构显卡,主流产品的CPU为四核心设计,而GPU则包含8组Vega架构的流处理器,相比上代产品来说,性能提升明显,同时功耗更低。

当然,这一切跟高通都没什么关系,两家真正携手合作是在笔记本领域内。

AMD宣布, 未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片,从而实现对4G网络的支持。

目前, AMD和高通正在对相关功能进行测试,并且取得了不错的进展。 理论上,我们在2018年应该能看到相关产品诞生。

低功耗领域使用骁龙835 PC抢占Intel的市场份额,高性能领域又跟AMD合作拿下网卡份额,高通这是准备把Intel往绝路上逼了...

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